공고 상세 정보
| 공고명 | 반도체 패키지 및 칩 전기적 특성 평가_PA202602470 |
|---|---|
| 발주기관 | 서울대학교산학협력단 |
| 수요기관 | 서울대학교산학협력단 |
| 사업구분 | 일반용역 |
| 발주금액 | 37,409,900 |
| 사전규격공개일시 | 2026-11-10 20:50 |
| 의견제출마감 | 2026-11-13 23:59:00 |
| 담당자 | 박형종 (02-880-2122) |
| 지역 | 서울 |
| 분야 | 전기 |
사전규격공개
서울대학교산학협력단
반도체 패키지 및 칩 전기적 특성 평가_PA202602470
